金属在蚀刻机中的腐蚀过程，首先是在金属零件表面发生晶粒的溶解作用，其次在晶界上也发生溶解作用，一般来讲，晶界是以不同于晶粒的溶解速度发生溶解作用的。

在大多数金属和合金的多晶体结构中，各个晶体几乎都能采取原子晶格的任何取向。而晶粒的不同取向、晶粒密度的大小及杂质都会和周围的母体金属形成微观或超微观原电池。所以，对于金属在蚀刻液中来讲，一方面这些原电池的存在，使金属表面存在着电位差，电位正的地方得到暂时的保护，电位负的地方在腐蚀机中被优先蚀刻。另一方面在零件表面具有变化着的原子间距，而且原子间距较宽的地方溶解速度迅速，一直到显示出不平整的表面为止。然后，溶解作用将以几乎是恒定的速度切削紧密堆积的原子层，表面的几何形状也随着晶粒的溶解而继续不断地变化。晶界上的蚀刻也将进一步影响零件表面。在晶界上晶格的畸变和富集的杂质，常常导致更加快速的蚀刻作用，从而可能会使整个晶粒受到凹坑状的蚀刻。晶粒尺寸越小，蚀刻后表面粗糙度越低，这也可以从实际生产中得到证实。在生产中往往都是材料越均匀致密其表面越平滑。

工件在蚀刻机腐蚀过程中，如何得到表面平滑的效果呢？通过华洲研究发现，如果是要进行纹理蚀刻，就得使这种微观局部蚀刻现象加强。比如控制合适的酸度或碱度，并添加一些旨在改变蚀刻行为的第二物质，使被蚀刻的表面呈现出所需要的粗糙化表面效果。如果是在腐蚀机中进行化学镂空，同样要创造条件，增强蚀刻液的蚀刻能力，使蚀刻更趋于均匀化，以得到表面平滑光洁的效果。